upgrade essential(雅思写作时怎样才能获得高分)
资讯
2023-11-25
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1. upgrade essential,雅思写作时怎样才能获得高分?
对于中国考生来说,雅思考试听、说、读、写四项,最难拿分的就是写作和口语。雅思写作之所以难,不是因为考生的词汇量不够,使用句型简单,而是因为中国考生的写作逻辑非常混乱。
中国考生的雅思写作分数普遍都在5.5-6分,7分以上的作文就算是好作文了。那么,雅思写作的打分标准究竟是怎么样的呢?用简单的语言概括就是:4分以下是什么都不会;4-5分是能成篇;5-5.5分是语法、单词基本没错误,不偏离题意;6分以上是逻辑比较清晰,切题,可以自圆其说;7分以上是逻辑清晰,论据充分。那么,怎样才能做到逻辑清晰,论据充分,自圆其说呢?当我们写雅思大作文的时候,拿到题目之后,第一件事情就是要想清楚自己的论证方式和论据。想清楚以后,我们在论证的时候尽量采取:主题句+支持句1+支持句2+再次点明主题句的形式展开。其中,主题句就是自己的观点句,支持句1用来表明why或者what,支持句2用来进一步解释支持句1,通常表明how。举个例子来说,当我们讲述老年人口数量多的disadvantages时,其中一段论证段的主题句就可以是:老年人口数量多对就业产生压力。支持句1就要解释为什么会对就业产生压力,对什么产生压力,产生什么样的压力。支持句2要说明产生这种就业压力的危害是什么。当然,如果你的雅思作文只想拿到6分,那么支持句2就可以不用展开,只需要写:主题句+支持句1+再次点明主题句。雅思作文不是看你使用的词汇水平,是否使用复杂句,往往高分作文很多都是运用的简单语法和词汇。所以我们在背单词时,不需要选择那些看起来高大上的词汇,简单实用的词汇就ok。我们在积累词汇时,尽量分成不同的主题去记,比如:环境类词汇、老年类词汇、艺术类词汇等。我们在背单词时,如果遇到不认识或者不太了解用法的词汇,最好选择查词典。在这里,我推荐一个app“韦氏词典”。韦氏词典里没有对单词的中文注释,它会给你英文的解释、同义词和例句,我们就可以在作文里将单词展开来写,充实自己的内容。如果想在雅思作文中使用复杂句,其实只需要记住几个通用的句子就行。当我们在阅读范文时,有些开头、结尾和观点句都可以摘录下来,变成自己的东西。很多看起来高大上的句子,其实只需要我们改变里面的几个单词,就可以在任何主题的作文中使用。我们只需要记住这些经典的句子,不需要使用那些花里胡哨的句子,从而展现自己高水平的语法。不怕你不会用复杂语法,就怕你因为过分自信而用错了。我们在备考时,还要注意以下几点:
1、每个主题,每种类别都要精读并积累一篇范文。选择两三篇最好的范文,背下来,掌握住它的文章结构。
2、不同主题的作文自己都要写一遍,并将时间控制在考试范围内,提前进入考试状态,以防真正考试时来不及。
3、积累两三种作文开头和结尾就ok。在考试时,开头要在2-3分钟写完,给自己写中间的部分留出充足时间。总之,雅思作文写好不难,写不好也不难。我们在写作文时,不需要使用太过华丽的句子和词汇,只要把自己的逻辑理清楚,将考官当作一个小朋友,把所有观点都解释清楚,让他明白你的意思就可以拿到好的成绩。
2. 9999%的安卓手机存在安全漏洞?
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曾经,PC上的安全问题让人闻风丧胆,而在手机智能化之后,有关智能手机是否会“中毒”的讨论也是经久不息。而事实告诉我们,智能手机同样有中毒风险,严重的话还很可能会导致我们信息泄露,遇到金融风险。
尤其是在2016至2017年间出现的多个漏洞,我们如果手机被黑客入侵,机主的损失可能会非常惨重。然而让人啼笑皆非的是,我们购买的智能手机很可能在出厂的时候,就已经带有系统漏洞了。
市场移动安全公司Kryptowire发文表示,他们在经过调研后发现,美国市场上的一些品牌如LG、Essential、华硕和中兴等,他们的产品在上市的时候系统中就已经带有漏洞。
而且这些漏洞本身不是Android系统的问题,而是由于第三方厂商在对Android系统进行代码修改、编写的时候不小心出现的。所以如果第三方手机厂商在手机推出后没有推出相应的修复补丁的话,那么漏洞就会有被利用的风险。
众所周知,现在安卓系统会不定期更新每月安全补丁,但补丁什么时候落实到手机上还得看手机厂商的意思。如果有些厂商更新得比较勤快,那么他们可能会一两个月更新一次;如果不怎么勤快的,那么你的智能手机就可能会成为“历史遗留问题”。
说到底,这就是一个开放的生态系统带来的弊端,在这方面恐怕只有购买谷歌“亲儿子”Pixel系列手机才能缓解。由于硬件直接由谷歌负责,所以Google Pixel系列手机总是能够在第一时间收到系统版本升级和安全补丁推送。
然而,这类系统安全问题是没有完美解决方案的,生态控制强如苹果,也曾曝出不少安全漏洞。我们作为消费者,除了祈求厂商自觉跟进漏洞之外,貌似也没有太多更好的办法。
3. pubg显示error怎么办?
1、找到存放绝地求生游戏的文件夹,点击进入“steamapps”——“common”文件夹——“PUBG”。

2、点击“CommonRedist,里面两个文件夹是安装器对应的系统下的环境。

3、如果你的电脑是32位的就安装x86,64位的就安装x64。

4、或者是显卡驱动需要升级。

5、使用“win+r”呼出运行,输入“cmd”进入命令提示符。

6、输入“netsh winsock reset”回车,重置winsock目录,再重新登录游戏即可。
4. 请问柔性屏异形屏的质量都如何呢?
全面屏产品设计,可以分为异形屏和非异形屏。非异形屏就是大家所熟悉的三星S8这样的方式,为上下都用额头,只是把屏幕的尺寸做了改变,到18:9。这种实现方式,可以看成是对传统手机的一种改良,成本相对便宜很多,也比较容易实现。异形屏则是在非异形屏的基础上切掉部分,用来安放摄像头、听筒等零部件。由于加工困难,技术难度高,成本高,能够提供异形显示屏的厂家少,因此目前异形屏主要用于旗舰机和高端机设计。通过异形切割的方式给手机“开脑洞”,为前置相机等部分通过切割预留非屏幕区域,这种工艺可实现真正意义的全面屏,但技术难度和成本都要高很多。
柔性显示是未来显示技术发展的主要趋势之一,其屏幕基板采用塑料材质替代了传统的玻璃,重点凸显了轻薄、便携、可弯折的优势。天马在柔性产品方面早有布局,目前已有多项技术处于业界领先水平。柔性产品可广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备等领域,满足任意表面形态的显示要求,扩展产品设计的想象与应用空间。
扩展知识:全面屏产品设计,可以分为异形屏和非异形屏。非异形屏就是大家所熟悉的三星S8这样的方式,为上下都用额头,只是把屏幕的尺寸做了改变,到18:9。这种实现方式,可以看成是对传统手机的一种改良,成本相对便宜很多,也比较容易实现。异形屏则是在非异形屏的基础上切掉部分,用来安放摄像头、听筒等零部件。由于加工困难,技术难度高,成本高,能够提供异形显示屏的厂家少,因此目前异形屏主要用于旗舰机和高端机设计。异形屏的技术难题与成本通过异形切割的方式给手机“开脑洞”,为前置相机等部分通过切割预留非屏幕区域,这种工艺可实现真正意义的全面屏,但技术难度和成本都要高很多。
我们具体通过九个维度来介绍:
面板1.尺寸变化带来的挑战目前智能手机上的屏幕绝大多数都是16:9的屏幕,如果手机厂商要切换到18:9的全面屏,那么这对于上游供应商是个很大的挑战。首先,从显示屏玻璃基板制程角度来看,18:9的玻璃切割相比当前的16:9来说更不经济,而且玻璃原厂需要重新排产线及工艺优化,而这也将引发短期内全面屏成本居高不下。尽管如此,面对全面屏大浪潮,京东方、天马微、信利、深超光电、群创光电、瀚宇彩晶、和辉光电等国内面板厂都在积极布局18:9主流尺寸全面屏。因为供应有限,所以短期内全面屏的成本将会居高不下。不过,众多屏厂开始量产全面屏,成本有望进一步降低
2.不同显示屏资源情况全面屏显示面板主要有:OLED、LTPS、α-Si三种屏。OLED柔性屏倾向于可以实现接近100%屏占比的全面屏,且可以一定程度弯曲,目前定位高端全面屏手机中,如三星S8、iphone 8,是手机全面屏的最大趋势,但OLED屏价格高且资源紧缺。目前,手机面板OLED资源主要掌握在三星手里(95%以上),其次是LGD。考虑到OLED在手机高端机型的巨大潜力,目前来看有不少厂商目前在积极在跟进,如:深天马、京东方、华星光电、国显、AUO等。目前,天马OLED屏,一些产品还停留在小批量生产阶段,进入到大规模量产可能还需要时间;和辉光电OLED的产能目前也是不高,目前国内OLED生产,还处于起步阶段,中间还可能需要半年到一年的时间去沉淀,才能逐步把这个OLED的产能提升上来。LTPS(低温多晶硅技术)LCD面板具有超薄、质量轻、低功耗等特点,是目前高端手机首选的LCD显示面板;若制造全面屏,可能定位在中高端手机中(比如三四百美金以上),LTPS面板由于量大,这两年将可能受到大部分国产旗舰、中端手机的青睐。LTPS的触控方案主要为In-Cell或外挂TF,主要采用通用COG封装方案。COF方案可以把整个模组做短两毫米,屏占比也相应可以做得更大,但是这样整个工艺制成更复杂,投入设备更大。
据传深超光电、深天马正在积极跟进,但是COF方案到今年年底产能大概只有800K/月,相比而言COG的产能相对来说会比较大,良率也会比较高,成本有优势,所以在17年到18年,COG的方案依然会是主流。α-Si屏主要将应用在中低端全面屏手机中,在5.5、5.7、5.9寸的尺寸上,α-Si屏的资源是相对较丰富的。另外,华为、小米等对α-Si方案有明确需求。据行业人士预测,2017.12-2018.05应该是全面屏全速爬坡的阶段,这段时间各个模组厂的交付能力会面临一个极大的考验,国产、海外(手机)需求量比较大的一些产品,它们的总量可能会达到几KK或者10KK以上。这些厂商,就需要去跟面板厂、偏光片厂提前进行商务策略制定以保障供应。因此我们认为全面屏对于整个面板厂,偏光片厂,模组厂,外挂盖板玻璃厂,都是一次很好的机会。异形切割传统的16:9的手机屏幕呈长方形,四边均是直角,由于要在机身上放置前置摄像头,距离传感器,受话器等元件,所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。而18:9的全面屏手机的屏占比一般都会大于80%,屏幕边缘会非常贴近手机机身。如果继续沿用此前的直角方案,会无处放置相关模组和元件,同时,屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击,进而导致碎屏。因此对屏幕的异形切割十分必要。一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割,同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强,以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割,为前置摄像头,距离传感器,受话器等元件预留空间。当前的异形切割方案主要有刀轮切割+CNC研磨和激光切割。目前普遍采用的是CNC,比如三星、夏普、华星、天马等;当然BOE采用激光切割,三星、夏普以及部分国产厂商也添了激光设备,开始采用激光+CNC方案,因为纯CNC作业成本太高!更多关于全面屏的技术交流,不妨添加群主微信:13538141905,加入手机全面屏技术交流群。1.刀轮切割+CNC研磨刀轮切割是最为传统的切割方案,成本低,一般用于直线切割,精度在80um左右。刀轮切割的具体流程是先用刀轮在玻璃上划出切口,再通过裂片机完成裂片。刀轮切割属于机械加工,没有高温问题,不会导致框边黄化与热点缺口,但成品较粗糙,所以需要预留边角物料,通过CNC来磨边。CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边,去除余量,并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔以满足最终成品要求。由于玻璃属于脆性材料,其CNC原理为脆性剥离,和铝合金CNC原理有区别,CNC设备及刀具有差异。国内玻璃CNC供应商有北京精雕、佳铁自动化、创世纪、久久精工、环球同创等。2.激光切割激光切割是非接触性加工,无机械应力破坏,且效率较高。同样的两个C角,两个R角,一个U槽的加工方案,20秒左右就可以完成切割。激光切割的原理是将激光聚焦到材料上,对材料进行局部加热直至超过熔点,然后用高压气体将熔融的金属吹离,随着光束与材料的移动,形成宽度非常窄的切缝,激光切割的精度可以达到20um。从激光器的脉冲宽度时间来看,又分为纳秒(ns,10^-9秒)、皮秒(ps,10^-12秒)和飞秒(10^-15秒)等。脉冲宽度约短,峰值功率越高,热效应越低。从切割方案角度来看,激光切割又分为表面消融切割和内聚焦切割,表面消融切割可以直接切透,不需要后续增加裂片工序,热影响区域大;而内聚焦切割后需要裂片分离工序,热影响区域小。
目前主流的激光切割机型是红外固体皮秒激光器,采用内聚焦切割方案。该方案在成本和效率之间取得了最大的均衡。国内的面板激光切割设备厂商主要有:大族激光、华工激光、海目星激光、盛雄激光、隆庆智能激光、德龙激光、瑞特激光、飞镭激光、首镭激光等,国外厂商主要是日本平田。COF与COG目前手机屏幕驱动IC的封装形式一般有COG(chip on glass)和COF(chip on film)两种。COG是LCD屏幕常用的一种,其原理是直接通过各项异性导电胶(ACF)将IC封装在玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。COF是将IC芯片直接封装到挠性印制板上,达到高构装密度,减轻重量,缩小体积,能自由弯曲安装的目的。COF方案可以把整个模组做短两毫米(目前用COG工艺,在屏幕下方至少需要留出3.5mm的边框,而利用COF工艺则可以将边框缩减至2mm以内。),屏占比也相应可以做得更大。但是COF需要增加使用FPC,将增加手机的成本。同时COF封装的温度较高,而FPC膨胀系数较大,易受热变形,所以对bonding工艺提出了更高的要求。
据传深超光电、深天马正在积极跟进COF方案,但是COF方案到今年年底产能大概只有800K/月,相比而言COG的产能相对来说会比较大,良率也会比较高,成本有优势,所以在17年到18年,COG的方案依然会是主流。背光模组LTPS背光模组的导光板需要重新设计。LCD面板自身不发光,需要使用LED光源作为背光源。目前常用的是侧光型背光模组:当LED背光灯从侧面发光,导光板可以将平行光变成散射光,往上下方向行进,从而提高面板辉度和控制亮度均匀。侧光型背光模组的LED背光灯位于边框的位置,其发射的光线到导光板需要一定的入射距离。当全面屏采用窄边框时,相当于入射距离变短,会影响光从导光板射出的辉度和均匀度,所以需要重新设计刀导光板的图案和结构,保证面板的辉度和均匀度。由于OLED自发光而不需要背光模组,所以也不需要导光板,避免了LTPS需要的重新设计。指纹识别全面屏手机为了尽可能提升屏幕占比,指纹传感器只能自我改变或做妥协,像小米MIX、三星S8等机型,又变为了后置指纹方案,体验上不如前置方便。
目前来说,全面屏手机指纹识别有以下几个方案:
1.后置指纹方案。后置即是将指纹识别模组放在手机背面,这以三星Galaxy S8、小米MIX、Essential phone为代表。但毋庸置疑的是,前置指纹识别才是最优的体验,这也是华为等国内手机厂商把指纹识别从背面移到正面的原因。而三星选择放置在背面,只是因为暂时无法解决屏下指纹识别的技术难点。
2.第二种是侧边指纹方案,就是我们现在常提到的电容式指纹方案,这种方案可以做成隐藏式的指纹识别。索尼是采用侧边指纹识别的代表。
3.第三种就是VIVO新机中采用的超声波指纹方案,超声波指纹识别本身受制于平台,可能说需要像高通这样的特殊平台支持,同时超声波指纹的技术方面仍然存在着一些局限性,所以导致大家在发布初期关注度并不是很高。
4.第四种是基于OLED自身发光材料,做成光电式指纹识别,这种方案未来主要配备在旗舰机上,因为它本身受制于自发光的要求,所以目前来看的话AMOLED的产品里面才会考虑这种光电式指纹识别,这样的设计方案局限性比较大。当前相关厂商对隐藏式方案的探索还处于初级阶段,该方案的实现需要以高阶的指纹识别技术为基础,电容式、超声波、光学等技术原理的发展对于隐藏式方案的应用和普及至关重要。我们预计随着指纹识别技术的逐渐成熟,有望推动隐藏式方案的发展。那么对于LTPS和α-Si的一些产品来看,如果要做成隐藏式的指纹识别,只能采用正面电容式指纹,芯片放到盖板下面,来做成光电式指纹识别。但它的劣势就在于屏占比没有得到进一步提高,仅仅只是把芯片埋到盖板下面,做成这种隐藏式的设计。
目前指纹识别的宽度可大可小,有做到四点多,五点多的,它相对来说满足不了侧面指纹识别的设计。而有限的宽度条件下,做到满足SFR,FFR指标要求,比如FFR要求做到1%,甚至最高不超过2%。指纹识别相关企业有:汇顶科技、Authen Tec、新思Synaptics、Fingerprints、茂丞科技、F-敦泰、义隆电子、比亚迪、神盾、迈瑞微、思立微电子、晨星半导体、信炜科技、贝特莱电子、集创北方、亚略特、美法思、JP Sensor、方程式、映智科技等。前置摄像头前置摄像头与受话器类似,在非全面屏手机中是通过开孔的方式解决。但是在全面屏时代,开孔影响全面屏的颜值,也需要使用新的方案。
概括来讲,至少有三种方案:
1.隐藏式是把摄像头隐藏在面板的下面。该方案只能应用于OLED面板,因为OLED是自发光且可以实现对单个像素点的控制,在需要拍照时可以控制摄像头区域的像素点不发光而呈现透明状态,从而实现拍照功能。尽管隐藏式可以完美解决全面屏美感和开孔的矛盾,但是在实际应用中并不可行。这是因为即使是OLED面板,也会遮挡进入摄像头的光线,使得成像效果不佳。所以该方案暂时不会实际应用。
2.异形切割是在面板上切出一部分用于放置摄像头。尽管这不是最好的方案,但这是目前最可行的方案。
3.前置摄像头位置下移,将相机模组或者其他元器件放在屏幕下方(如小米MIX),不过现在很多厂商还属于试验阶段。其难度还是非常之大。除此之外,还可减小前置摄像头显示尺寸,达到效果最佳化:1)大的模组厂如舜余,会用半导体工艺的机器进行模组组装,可以通过提高精度的方法,减小模组尺寸。目前通过这种做法,16M可以做到6.8x6.8mm,20M可以做到7x7mm。2)通过更改镜头的叠层,将模组做成凸字形,上半部窄的部分放在屏幕旁边,而下半部宽的部分则放在屏幕下方,从而减小可见区域的模组尺寸。当然这种情况则会增加模组厚度。3)第三种方法则是将模组从正方形改成长方形。由于摆放是竖着放的,这样并不能减小上边框的宽度,但好处是减少横向的宽度,以便放下更多器件。
摄像头企业:欧菲光、舜宇光学、丘钛微、合力泰、信利、光宝、富士康、LGInnotek、夏普、三星、ST-Micro、玉晶光电、凯木金、盛泰、东聚、桑莱士、比亚迪、四季春、成像通天线因为手机天线是全向天线,需要一定的空间,这样信号才能发射出来;同时手机内部金属很多,而金属对天线会产生影响;另外,手机内部还有一定的EMI(电磁干扰)。所以手机天线在设计时都需要预留一个足够干净的空间。由于全面屏的设计,会使得屏幕模组向整机上下两端端延伸,这将使得留给天线的主净空大幅减少。而留给天线的主净空的减少,将会引发手机射频OTA指标,特别是在手持握/放在头部通话时可能会下降。对于移动终端天线厂商来说,需要对现有技术进行升级,以满足全面屏的天线需求。一方面,天线小型化将是必然趋势;另一方面,天线与其他零部件组合也有望成为通用解决方案,三星Galaxy S8采用一些组合的多功能硬件,如扬声器/天线阵列,以及天线/NFC线圈组件,位于手机中框的两侧,大大减小了边框面积。由于柔性OLED更容易实现全面屏,目前唯一能够较好与曲面屏幕贴合的3D玻璃将会大受欢迎,加上3D玻璃具有轻薄、洁净、防眩光、耐候性佳等特性,有望伴随全面屏和OLED的普及实现快速发展。
3D玻璃盖板3D玻璃加工企业有:伯恩光学、蓝思科技、瑞声科技、富泰华、星星科技、比亚迪、正达光电、欧菲光、贵州星瑞安、长盈精密、通达集团、合力泰等。更多关于全面屏的技术交流,不妨添加群主微信:13538141905,加入手机全面屏技术交流群。当然,由于成本问题,中低端机型采用模拟3D玻璃效果的3D热压板(PC或亚克力材质)+IMT/D装饰技术、塑胶仿金属技术的可能性更大!通信设备用高性能工程塑料及相关装饰材料也将迎来巨大市场。受话器受话器即为听筒,用来在通话时传输声音。非全面屏手机拥有较宽的上边框,所以很容易放置受话器。但在全面屏手机中,继续使用传统方案需要大边框,这会破坏全面屏的美感,所以受话器也面临变革。
目前主流的全面屏受话器方案有压电陶瓷、骨传导技术和优化开槽。
1.压电陶瓷是一种具有压电效应的陶瓷材料。所谓压电效应是指某些介质在力的作用下,产生形变,引起介质表面带电,这是正压电效应。反之,施加激励电场,介质将产生机械变形,称逆压电效应。当电话接通时,驱动单元将电信号直接转化为机械能,通过微震点击的方式带动整机的中框共振,通过空气将声音传递至耳朵。压电陶瓷不使用受话器,避免了手机正面开槽,可以保持全面屏的完整性。但是压电陶瓷实际使用效果并不好,一方面是在安静环境下容易出现声音泄露,影响隐私,另外一方面是通话时手机会有抖动感。所以压电陶瓷并不是一种很好的解决方案。
2.骨传导技术,骨传导并非什么新技术,而是一个很寻常的物理现象,并且我们每天都能感受到,比如在我们挠头、咬牙的时候是不是头可以听到只有自己才能听清的声音?而这些声音正是通过骨骼传到的声音,即骨传导的具体应用。骨传导振动并不是经由空气,而是通过头部的颞骨,直接将振动传导至听觉神经,形成听觉,而此过程不需要经过耳朵的鼓膜。日本京瓷在2013年MWC上展示过一种名为Smart Sonic Receiver的技术,通过振动来使屏幕成为一个大听筒,耳朵靠近屏幕时就能接听电话,夏普Crystal 305SH搭载的Direct Wave Receiver(直达波接收器)技术和京瓷的Smart Sonic Receiver属同一类别(骨传导技术)。从现有的创新型声音传导机制来看,利用屏幕震动发声的声音比较分散,导致很难听清;而悬臂梁压电陶瓷发声又会导致手机正反两面听到的音量相同,通话隐私性差,所以这两种方案均只能作为过渡性方案来使用。
3.优化开槽是将手机全面屏异形切割,留出一部分用于放置受话器。这样可以保证通话效果,也可以保持全面屏的美观。但是根据在面板部分的分析,这种方案使用OLED屏效果更好,可以保证切割的良率。夏普S2听筒设计在优化开槽的基础上,将听筒小型化,甚至放在LCM后面,才可能解决全面屏正面空间小的问题。在全面屏手机中,电声器件在微型化或创新升级的同时也要保证音质,这就对电声器件厂商提出更高的技术要求,领先企业有望率先研发出更符合全面屏需求的产品,从而主导未来发展趋势。听筒企业有:瑞声科技、歌尔声学、汉得利、共达、宏景华科技、联创宏声电子、高立威电子、睿博电声、汇诚伟业等。
5. 李宁烈骏6和essential区别?
区别就是中底缓震科技不同,
区别如下:
1.烈骏6中底升级为李宁䨻科技材料,中底材质的升级,后掌厚度达到32mm,让烈骏五代的脚感非常感人,对于烈骏主打的人群来说这种脚感会非常加分。其次的话,烈骏五代的大底被设计成了电路板风格的工业现代风,视觉上来说更加潮流了,总之400块的价格,作为一双慢跑鞋是完全没问题的。
2.烈骏6essentil版主要科技配置:一体织鞋面、李宁云PLUS缓震。李宁云PLUS是基于李宁云升级的中底科技,通过引入热塑性尼龙弹性体对EVA进行了性能调校,使材料弹性显著,提升相比传统EVA材质,轻量回弹性能更为优异,穿着更加舒适。
6. 电脑端有哪些良心的办公软件知道的人却不多?
公文高手:真正的一键自动排版工具(绝大多数人只知道小恐龙办公助手)everything+anytxt+textseek+filelocator:超级搜索软件(多数人只知道everything)xyplorer+clover+qttabbar+qidr+one commander+Total commander:资源管理软件(多数人只知道TC)图怪兽:海报制作超级工具方方格子+excel工具箱+easy shu:excel超级辅助插件(多数人方方格子都不知道)roam edit+essentialpim pro:知识管理(多数人只知道notion、印象、有道、wolai、葫芦、飞书、语雀)
1.公文高手:真正的一键自动排版+海量范文搜索全程只需要点击鼠标一次,真正的全自动一键排版(不是一个一个点击,真正的解放双手排版)。
真正的一键范文搜索,内置word/wps插件,搜索的同时出结果,一键复制粘贴,海量范文就这么简单。
2.搜索:everything(文件名搜索)+anytxt(文件内容搜索,免费),textseek+filelocator专业级文件内容搜索真正的专业级搜索(filelocator+textseek):
如果你真的认为everything就是yyds,那么可能的原因是你只需要进行文件名搜索,对结果没有特别强的要求。
3.XYplorer+clover+qttabbar+oneC+TC+qdir+taglyst:文件管理,高效的秘密这些是真正的效率软件。
xyplorer:酷炫的同时功能超强(有一个缺陷是稳定性不高,但不影响日常使用,偶尔会卡死)
clover+qttabbar:将自带的资源管理器优化到最好,支持超级预览(无需点击)
one commander:最酷炫的资源管理
taglyst:将标签化用到极致
TC:老牌稳定,界面一般
qdir:文件整理超级神器(同时打开N个文件夹,4个窗口同时操作,复制粘贴移动很方便)
4.图怪兽:一分钟出超级海报(视频)0基础制作一张精美海报需要多久?1-3分钟即可完成,拥有图怪兽的话。
5.方方格子+excel工具箱+easyshu:excel小白轻松变高手,数据处理、可视化很简单方方格子:
excle工具箱:(轻松让excel标签化)
excel易用宝:
easyshu:可视化很简单
roamedit+essentialpim pro:知识管理essentialpimpro
时间管理,其余内容请看拉轰的其他回答:
比如:万彩办公大师、wps、永中office、字库、图片编辑、语音转文字、pdf软件、小恐龙办公助手idm、quicker等。
这个思维导图持续更新中:
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7. 的外观和配置会怎么样?
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上周,谷歌正式推送了Android 9.0 Pie的正式版,谷歌Pixel手机和Essential Phone率先升级,索尼等第三方厂商也都在第一时间公布了适配进度,小米、华为等厂商更是给部分机型推出了测试版固件。
近日,HTC也通过官方推特公布了旗下升级Android Pie的机型名单。
此次公布可升级至Android 9.0 Pie系统的HTC机型共有四款,包括今年5月发布的最新旗舰HTC U12+,去年下半年发布的HTC U11+,去年上半年发布的HTC U11,以及Android One版本的HTC U11 Life,至于更早的HTC 10则止步Android 8.0。
HTC并没有公布这四款机型具体的升级时间,但根据Sense UI一贯的适配进度来看,有很大可能会在今年年内推送,预计将会在第四季度(10-12月)先推送HTC U12+的Android 9.0更新,之后在明年第一季度(1-3月)推送HTC U11+和HTC U11的更新。
回顾一下HTC U12+这款旗舰。该机采用双面玻璃机身,背部延续了上代的3D水漾玻璃,正面配备18:9高屏占比全面屏,边框相比上代缩窄2mm,辅以前后四摄像头和背部指纹,提供陶瓷黑、透视蓝、烈焰红三种配色,配备了“力反馈压感按键”,并搭配Edge Sense 2.0。
配置方面,HTC U12+拥有一块6英寸WQHD+级Super LCD 6显示屏,支持DCI-P3色域和HDR10视频,搭载高通骁龙845移动平台,6GB LPDDR4X运存+64/128GB UFS 2.1闪存,8MP前置双摄(背景虚化),12MP+16MP后置双摄(广角+2倍光学变焦),支持OIS和EIS、自动变焦、4K 60fps摄录,AR趣味贴纸和HDR 2.0。
你的HTC手机有在此次升级名单之内吗?
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1. upgrade essential,雅思写作时怎样才能获得高分?
对于中国考生来说,雅思考试听、说、读、写四项,最难拿分的就是写作和口语。雅思写作之所以难,不是因为考生的词汇量不够,使用句型简单,而是因为中国考生的写作逻辑非常混乱。
中国考生的雅思写作分数普遍都在5.5-6分,7分以上的作文就算是好作文了。那么,雅思写作的打分标准究竟是怎么样的呢?用简单的语言概括就是:4分以下是什么都不会;4-5分是能成篇;5-5.5分是语法、单词基本没错误,不偏离题意;6分以上是逻辑比较清晰,切题,可以自圆其说;7分以上是逻辑清晰,论据充分。那么,怎样才能做到逻辑清晰,论据充分,自圆其说呢?当我们写雅思大作文的时候,拿到题目之后,第一件事情就是要想清楚自己的论证方式和论据。想清楚以后,我们在论证的时候尽量采取:主题句+支持句1+支持句2+再次点明主题句的形式展开。其中,主题句就是自己的观点句,支持句1用来表明why或者what,支持句2用来进一步解释支持句1,通常表明how。举个例子来说,当我们讲述老年人口数量多的disadvantages时,其中一段论证段的主题句就可以是:老年人口数量多对就业产生压力。支持句1就要解释为什么会对就业产生压力,对什么产生压力,产生什么样的压力。支持句2要说明产生这种就业压力的危害是什么。当然,如果你的雅思作文只想拿到6分,那么支持句2就可以不用展开,只需要写:主题句+支持句1+再次点明主题句。雅思作文不是看你使用的词汇水平,是否使用复杂句,往往高分作文很多都是运用的简单语法和词汇。所以我们在背单词时,不需要选择那些看起来高大上的词汇,简单实用的词汇就ok。我们在积累词汇时,尽量分成不同的主题去记,比如:环境类词汇、老年类词汇、艺术类词汇等。我们在背单词时,如果遇到不认识或者不太了解用法的词汇,最好选择查词典。在这里,我推荐一个app“韦氏词典”。韦氏词典里没有对单词的中文注释,它会给你英文的解释、同义词和例句,我们就可以在作文里将单词展开来写,充实自己的内容。如果想在雅思作文中使用复杂句,其实只需要记住几个通用的句子就行。当我们在阅读范文时,有些开头、结尾和观点句都可以摘录下来,变成自己的东西。很多看起来高大上的句子,其实只需要我们改变里面的几个单词,就可以在任何主题的作文中使用。我们只需要记住这些经典的句子,不需要使用那些花里胡哨的句子,从而展现自己高水平的语法。不怕你不会用复杂语法,就怕你因为过分自信而用错了。我们在备考时,还要注意以下几点:
1、每个主题,每种类别都要精读并积累一篇范文。选择两三篇最好的范文,背下来,掌握住它的文章结构。
2、不同主题的作文自己都要写一遍,并将时间控制在考试范围内,提前进入考试状态,以防真正考试时来不及。
3、积累两三种作文开头和结尾就ok。在考试时,开头要在2-3分钟写完,给自己写中间的部分留出充足时间。总之,雅思作文写好不难,写不好也不难。我们在写作文时,不需要使用太过华丽的句子和词汇,只要把自己的逻辑理清楚,将考官当作一个小朋友,把所有观点都解释清楚,让他明白你的意思就可以拿到好的成绩。
2. 9999%的安卓手机存在安全漏洞?
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曾经,PC上的安全问题让人闻风丧胆,而在手机智能化之后,有关智能手机是否会“中毒”的讨论也是经久不息。而事实告诉我们,智能手机同样有中毒风险,严重的话还很可能会导致我们信息泄露,遇到金融风险。
尤其是在2016至2017年间出现的多个漏洞,我们如果手机被黑客入侵,机主的损失可能会非常惨重。然而让人啼笑皆非的是,我们购买的智能手机很可能在出厂的时候,就已经带有系统漏洞了。
市场移动安全公司Kryptowire发文表示,他们在经过调研后发现,美国市场上的一些品牌如LG、Essential、华硕和中兴等,他们的产品在上市的时候系统中就已经带有漏洞。
而且这些漏洞本身不是Android系统的问题,而是由于第三方厂商在对Android系统进行代码修改、编写的时候不小心出现的。所以如果第三方手机厂商在手机推出后没有推出相应的修复补丁的话,那么漏洞就会有被利用的风险。
众所周知,现在安卓系统会不定期更新每月安全补丁,但补丁什么时候落实到手机上还得看手机厂商的意思。如果有些厂商更新得比较勤快,那么他们可能会一两个月更新一次;如果不怎么勤快的,那么你的智能手机就可能会成为“历史遗留问题”。
说到底,这就是一个开放的生态系统带来的弊端,在这方面恐怕只有购买谷歌“亲儿子”Pixel系列手机才能缓解。由于硬件直接由谷歌负责,所以Google Pixel系列手机总是能够在第一时间收到系统版本升级和安全补丁推送。
然而,这类系统安全问题是没有完美解决方案的,生态控制强如苹果,也曾曝出不少安全漏洞。我们作为消费者,除了祈求厂商自觉跟进漏洞之外,貌似也没有太多更好的办法。
3. pubg显示error怎么办?
1、找到存放绝地求生游戏的文件夹,点击进入“steamapps”——“common”文件夹——“PUBG”。

2、点击“CommonRedist,里面两个文件夹是安装器对应的系统下的环境。

3、如果你的电脑是32位的就安装x86,64位的就安装x64。

4、或者是显卡驱动需要升级。

5、使用“win+r”呼出运行,输入“cmd”进入命令提示符。

6、输入“netsh winsock reset”回车,重置winsock目录,再重新登录游戏即可。
4. 请问柔性屏异形屏的质量都如何呢?
全面屏产品设计,可以分为异形屏和非异形屏。非异形屏就是大家所熟悉的三星S8这样的方式,为上下都用额头,只是把屏幕的尺寸做了改变,到18:9。这种实现方式,可以看成是对传统手机的一种改良,成本相对便宜很多,也比较容易实现。异形屏则是在非异形屏的基础上切掉部分,用来安放摄像头、听筒等零部件。由于加工困难,技术难度高,成本高,能够提供异形显示屏的厂家少,因此目前异形屏主要用于旗舰机和高端机设计。通过异形切割的方式给手机“开脑洞”,为前置相机等部分通过切割预留非屏幕区域,这种工艺可实现真正意义的全面屏,但技术难度和成本都要高很多。
柔性显示是未来显示技术发展的主要趋势之一,其屏幕基板采用塑料材质替代了传统的玻璃,重点凸显了轻薄、便携、可弯折的优势。天马在柔性产品方面早有布局,目前已有多项技术处于业界领先水平。柔性产品可广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备等领域,满足任意表面形态的显示要求,扩展产品设计的想象与应用空间。
扩展知识:全面屏产品设计,可以分为异形屏和非异形屏。非异形屏就是大家所熟悉的三星S8这样的方式,为上下都用额头,只是把屏幕的尺寸做了改变,到18:9。这种实现方式,可以看成是对传统手机的一种改良,成本相对便宜很多,也比较容易实现。异形屏则是在非异形屏的基础上切掉部分,用来安放摄像头、听筒等零部件。由于加工困难,技术难度高,成本高,能够提供异形显示屏的厂家少,因此目前异形屏主要用于旗舰机和高端机设计。异形屏的技术难题与成本通过异形切割的方式给手机“开脑洞”,为前置相机等部分通过切割预留非屏幕区域,这种工艺可实现真正意义的全面屏,但技术难度和成本都要高很多。
我们具体通过九个维度来介绍:
面板1.尺寸变化带来的挑战目前智能手机上的屏幕绝大多数都是16:9的屏幕,如果手机厂商要切换到18:9的全面屏,那么这对于上游供应商是个很大的挑战。首先,从显示屏玻璃基板制程角度来看,18:9的玻璃切割相比当前的16:9来说更不经济,而且玻璃原厂需要重新排产线及工艺优化,而这也将引发短期内全面屏成本居高不下。尽管如此,面对全面屏大浪潮,京东方、天马微、信利、深超光电、群创光电、瀚宇彩晶、和辉光电等国内面板厂都在积极布局18:9主流尺寸全面屏。因为供应有限,所以短期内全面屏的成本将会居高不下。不过,众多屏厂开始量产全面屏,成本有望进一步降低
2.不同显示屏资源情况全面屏显示面板主要有:OLED、LTPS、α-Si三种屏。OLED柔性屏倾向于可以实现接近100%屏占比的全面屏,且可以一定程度弯曲,目前定位高端全面屏手机中,如三星S8、iphone 8,是手机全面屏的最大趋势,但OLED屏价格高且资源紧缺。目前,手机面板OLED资源主要掌握在三星手里(95%以上),其次是LGD。考虑到OLED在手机高端机型的巨大潜力,目前来看有不少厂商目前在积极在跟进,如:深天马、京东方、华星光电、国显、AUO等。目前,天马OLED屏,一些产品还停留在小批量生产阶段,进入到大规模量产可能还需要时间;和辉光电OLED的产能目前也是不高,目前国内OLED生产,还处于起步阶段,中间还可能需要半年到一年的时间去沉淀,才能逐步把这个OLED的产能提升上来。LTPS(低温多晶硅技术)LCD面板具有超薄、质量轻、低功耗等特点,是目前高端手机首选的LCD显示面板;若制造全面屏,可能定位在中高端手机中(比如三四百美金以上),LTPS面板由于量大,这两年将可能受到大部分国产旗舰、中端手机的青睐。LTPS的触控方案主要为In-Cell或外挂TF,主要采用通用COG封装方案。COF方案可以把整个模组做短两毫米,屏占比也相应可以做得更大,但是这样整个工艺制成更复杂,投入设备更大。
据传深超光电、深天马正在积极跟进,但是COF方案到今年年底产能大概只有800K/月,相比而言COG的产能相对来说会比较大,良率也会比较高,成本有优势,所以在17年到18年,COG的方案依然会是主流。α-Si屏主要将应用在中低端全面屏手机中,在5.5、5.7、5.9寸的尺寸上,α-Si屏的资源是相对较丰富的。另外,华为、小米等对α-Si方案有明确需求。据行业人士预测,2017.12-2018.05应该是全面屏全速爬坡的阶段,这段时间各个模组厂的交付能力会面临一个极大的考验,国产、海外(手机)需求量比较大的一些产品,它们的总量可能会达到几KK或者10KK以上。这些厂商,就需要去跟面板厂、偏光片厂提前进行商务策略制定以保障供应。因此我们认为全面屏对于整个面板厂,偏光片厂,模组厂,外挂盖板玻璃厂,都是一次很好的机会。异形切割传统的16:9的手机屏幕呈长方形,四边均是直角,由于要在机身上放置前置摄像头,距离传感器,受话器等元件,所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。而18:9的全面屏手机的屏占比一般都会大于80%,屏幕边缘会非常贴近手机机身。如果继续沿用此前的直角方案,会无处放置相关模组和元件,同时,屏幕接近机身会让屏幕在跌落时承受更多的冲击,进而导致碎屏。因此对屏幕的异形切割十分必要。一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割,同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强,以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割,为前置摄像头,距离传感器,受话器等元件预留空间。当前的异形切割方案主要有刀轮切割+CNC研磨和激光切割。目前普遍采用的是CNC,比如三星、夏普、华星、天马等;当然BOE采用激光切割,三星、夏普以及部分国产厂商也添了激光设备,开始采用激光+CNC方案,因为纯CNC作业成本太高!更多关于全面屏的技术交流,不妨添加群主微信:13538141905,加入手机全面屏技术交流群。1.刀轮切割+CNC研磨刀轮切割是最为传统的切割方案,成本低,一般用于直线切割,精度在80um左右。刀轮切割的具体流程是先用刀轮在玻璃上划出切口,再通过裂片机完成裂片。刀轮切割属于机械加工,没有高温问题,不会导致框边黄化与热点缺口,但成品较粗糙,所以需要预留边角物料,通过CNC来磨边。CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边,去除余量,并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔以满足最终成品要求。由于玻璃属于脆性材料,其CNC原理为脆性剥离,和铝合金CNC原理有区别,CNC设备及刀具有差异。国内玻璃CNC供应商有北京精雕、佳铁自动化、创世纪、久久精工、环球同创等。2.激光切割激光切割是非接触性加工,无机械应力破坏,且效率较高。同样的两个C角,两个R角,一个U槽的加工方案,20秒左右就可以完成切割。激光切割的原理是将激光聚焦到材料上,对材料进行局部加热直至超过熔点,然后用高压气体将熔融的金属吹离,随着光束与材料的移动,形成宽度非常窄的切缝,激光切割的精度可以达到20um。从激光器的脉冲宽度时间来看,又分为纳秒(ns,10^-9秒)、皮秒(ps,10^-12秒)和飞秒(10^-15秒)等。脉冲宽度约短,峰值功率越高,热效应越低。从切割方案角度来看,激光切割又分为表面消融切割和内聚焦切割,表面消融切割可以直接切透,不需要后续增加裂片工序,热影响区域大;而内聚焦切割后需要裂片分离工序,热影响区域小。
目前主流的激光切割机型是红外固体皮秒激光器,采用内聚焦切割方案。该方案在成本和效率之间取得了最大的均衡。国内的面板激光切割设备厂商主要有:大族激光、华工激光、海目星激光、盛雄激光、隆庆智能激光、德龙激光、瑞特激光、飞镭激光、首镭激光等,国外厂商主要是日本平田。COF与COG目前手机屏幕驱动IC的封装形式一般有COG(chip on glass)和COF(chip on film)两种。COG是LCD屏幕常用的一种,其原理是直接通过各项异性导电胶(ACF)将IC封装在玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。COF是将IC芯片直接封装到挠性印制板上,达到高构装密度,减轻重量,缩小体积,能自由弯曲安装的目的。COF方案可以把整个模组做短两毫米(目前用COG工艺,在屏幕下方至少需要留出3.5mm的边框,而利用COF工艺则可以将边框缩减至2mm以内。),屏占比也相应可以做得更大。但是COF需要增加使用FPC,将增加手机的成本。同时COF封装的温度较高,而FPC膨胀系数较大,易受热变形,所以对bonding工艺提出了更高的要求。
据传深超光电、深天马正在积极跟进COF方案,但是COF方案到今年年底产能大概只有800K/月,相比而言COG的产能相对来说会比较大,良率也会比较高,成本有优势,所以在17年到18年,COG的方案依然会是主流。背光模组LTPS背光模组的导光板需要重新设计。LCD面板自身不发光,需要使用LED光源作为背光源。目前常用的是侧光型背光模组:当LED背光灯从侧面发光,导光板可以将平行光变成散射光,往上下方向行进,从而提高面板辉度和控制亮度均匀。侧光型背光模组的LED背光灯位于边框的位置,其发射的光线到导光板需要一定的入射距离。当全面屏采用窄边框时,相当于入射距离变短,会影响光从导光板射出的辉度和均匀度,所以需要重新设计刀导光板的图案和结构,保证面板的辉度和均匀度。由于OLED自发光而不需要背光模组,所以也不需要导光板,避免了LTPS需要的重新设计。指纹识别全面屏手机为了尽可能提升屏幕占比,指纹传感器只能自我改变或做妥协,像小米MIX、三星S8等机型,又变为了后置指纹方案,体验上不如前置方便。
目前来说,全面屏手机指纹识别有以下几个方案:
1.后置指纹方案。后置即是将指纹识别模组放在手机背面,这以三星Galaxy S8、小米MIX、Essential phone为代表。但毋庸置疑的是,前置指纹识别才是最优的体验,这也是华为等国内手机厂商把指纹识别从背面移到正面的原因。而三星选择放置在背面,只是因为暂时无法解决屏下指纹识别的技术难点。
2.第二种是侧边指纹方案,就是我们现在常提到的电容式指纹方案,这种方案可以做成隐藏式的指纹识别。索尼是采用侧边指纹识别的代表。
3.第三种就是VIVO新机中采用的超声波指纹方案,超声波指纹识别本身受制于平台,可能说需要像高通这样的特殊平台支持,同时超声波指纹的技术方面仍然存在着一些局限性,所以导致大家在发布初期关注度并不是很高。
4.第四种是基于OLED自身发光材料,做成光电式指纹识别,这种方案未来主要配备在旗舰机上,因为它本身受制于自发光的要求,所以目前来看的话AMOLED的产品里面才会考虑这种光电式指纹识别,这样的设计方案局限性比较大。当前相关厂商对隐藏式方案的探索还处于初级阶段,该方案的实现需要以高阶的指纹识别技术为基础,电容式、超声波、光学等技术原理的发展对于隐藏式方案的应用和普及至关重要。我们预计随着指纹识别技术的逐渐成熟,有望推动隐藏式方案的发展。那么对于LTPS和α-Si的一些产品来看,如果要做成隐藏式的指纹识别,只能采用正面电容式指纹,芯片放到盖板下面,来做成光电式指纹识别。但它的劣势就在于屏占比没有得到进一步提高,仅仅只是把芯片埋到盖板下面,做成这种隐藏式的设计。
目前指纹识别的宽度可大可小,有做到四点多,五点多的,它相对来说满足不了侧面指纹识别的设计。而有限的宽度条件下,做到满足SFR,FFR指标要求,比如FFR要求做到1%,甚至最高不超过2%。指纹识别相关企业有:汇顶科技、Authen Tec、新思Synaptics、Fingerprints、茂丞科技、F-敦泰、义隆电子、比亚迪、神盾、迈瑞微、思立微电子、晨星半导体、信炜科技、贝特莱电子、集创北方、亚略特、美法思、JP Sensor、方程式、映智科技等。前置摄像头前置摄像头与受话器类似,在非全面屏手机中是通过开孔的方式解决。但是在全面屏时代,开孔影响全面屏的颜值,也需要使用新的方案。
概括来讲,至少有三种方案:
1.隐藏式是把摄像头隐藏在面板的下面。该方案只能应用于OLED面板,因为OLED是自发光且可以实现对单个像素点的控制,在需要拍照时可以控制摄像头区域的像素点不发光而呈现透明状态,从而实现拍照功能。尽管隐藏式可以完美解决全面屏美感和开孔的矛盾,但是在实际应用中并不可行。这是因为即使是OLED面板,也会遮挡进入摄像头的光线,使得成像效果不佳。所以该方案暂时不会实际应用。
2.异形切割是在面板上切出一部分用于放置摄像头。尽管这不是最好的方案,但这是目前最可行的方案。
3.前置摄像头位置下移,将相机模组或者其他元器件放在屏幕下方(如小米MIX),不过现在很多厂商还属于试验阶段。其难度还是非常之大。除此之外,还可减小前置摄像头显示尺寸,达到效果最佳化:1)大的模组厂如舜余,会用半导体工艺的机器进行模组组装,可以通过提高精度的方法,减小模组尺寸。目前通过这种做法,16M可以做到6.8x6.8mm,20M可以做到7x7mm。2)通过更改镜头的叠层,将模组做成凸字形,上半部窄的部分放在屏幕旁边,而下半部宽的部分则放在屏幕下方,从而减小可见区域的模组尺寸。当然这种情况则会增加模组厚度。3)第三种方法则是将模组从正方形改成长方形。由于摆放是竖着放的,这样并不能减小上边框的宽度,但好处是减少横向的宽度,以便放下更多器件。
摄像头企业:欧菲光、舜宇光学、丘钛微、合力泰、信利、光宝、富士康、LGInnotek、夏普、三星、ST-Micro、玉晶光电、凯木金、盛泰、东聚、桑莱士、比亚迪、四季春、成像通天线因为手机天线是全向天线,需要一定的空间,这样信号才能发射出来;同时手机内部金属很多,而金属对天线会产生影响;另外,手机内部还有一定的EMI(电磁干扰)。所以手机天线在设计时都需要预留一个足够干净的空间。由于全面屏的设计,会使得屏幕模组向整机上下两端端延伸,这将使得留给天线的主净空大幅减少。而留给天线的主净空的减少,将会引发手机射频OTA指标,特别是在手持握/放在头部通话时可能会下降。对于移动终端天线厂商来说,需要对现有技术进行升级,以满足全面屏的天线需求。一方面,天线小型化将是必然趋势;另一方面,天线与其他零部件组合也有望成为通用解决方案,三星Galaxy S8采用一些组合的多功能硬件,如扬声器/天线阵列,以及天线/NFC线圈组件,位于手机中框的两侧,大大减小了边框面积。由于柔性OLED更容易实现全面屏,目前唯一能够较好与曲面屏幕贴合的3D玻璃将会大受欢迎,加上3D玻璃具有轻薄、洁净、防眩光、耐候性佳等特性,有望伴随全面屏和OLED的普及实现快速发展。
3D玻璃盖板3D玻璃加工企业有:伯恩光学、蓝思科技、瑞声科技、富泰华、星星科技、比亚迪、正达光电、欧菲光、贵州星瑞安、长盈精密、通达集团、合力泰等。更多关于全面屏的技术交流,不妨添加群主微信:13538141905,加入手机全面屏技术交流群。当然,由于成本问题,中低端机型采用模拟3D玻璃效果的3D热压板(PC或亚克力材质)+IMT/D装饰技术、塑胶仿金属技术的可能性更大!通信设备用高性能工程塑料及相关装饰材料也将迎来巨大市场。受话器受话器即为听筒,用来在通话时传输声音。非全面屏手机拥有较宽的上边框,所以很容易放置受话器。但在全面屏手机中,继续使用传统方案需要大边框,这会破坏全面屏的美感,所以受话器也面临变革。
目前主流的全面屏受话器方案有压电陶瓷、骨传导技术和优化开槽。
1.压电陶瓷是一种具有压电效应的陶瓷材料。所谓压电效应是指某些介质在力的作用下,产生形变,引起介质表面带电,这是正压电效应。反之,施加激励电场,介质将产生机械变形,称逆压电效应。当电话接通时,驱动单元将电信号直接转化为机械能,通过微震点击的方式带动整机的中框共振,通过空气将声音传递至耳朵。压电陶瓷不使用受话器,避免了手机正面开槽,可以保持全面屏的完整性。但是压电陶瓷实际使用效果并不好,一方面是在安静环境下容易出现声音泄露,影响隐私,另外一方面是通话时手机会有抖动感。所以压电陶瓷并不是一种很好的解决方案。
2.骨传导技术,骨传导并非什么新技术,而是一个很寻常的物理现象,并且我们每天都能感受到,比如在我们挠头、咬牙的时候是不是头可以听到只有自己才能听清的声音?而这些声音正是通过骨骼传到的声音,即骨传导的具体应用。骨传导振动并不是经由空气,而是通过头部的颞骨,直接将振动传导至听觉神经,形成听觉,而此过程不需要经过耳朵的鼓膜。日本京瓷在2013年MWC上展示过一种名为Smart Sonic Receiver的技术,通过振动来使屏幕成为一个大听筒,耳朵靠近屏幕时就能接听电话,夏普Crystal 305SH搭载的Direct Wave Receiver(直达波接收器)技术和京瓷的Smart Sonic Receiver属同一类别(骨传导技术)。从现有的创新型声音传导机制来看,利用屏幕震动发声的声音比较分散,导致很难听清;而悬臂梁压电陶瓷发声又会导致手机正反两面听到的音量相同,通话隐私性差,所以这两种方案均只能作为过渡性方案来使用。
3.优化开槽是将手机全面屏异形切割,留出一部分用于放置受话器。这样可以保证通话效果,也可以保持全面屏的美观。但是根据在面板部分的分析,这种方案使用OLED屏效果更好,可以保证切割的良率。夏普S2听筒设计在优化开槽的基础上,将听筒小型化,甚至放在LCM后面,才可能解决全面屏正面空间小的问题。在全面屏手机中,电声器件在微型化或创新升级的同时也要保证音质,这就对电声器件厂商提出更高的技术要求,领先企业有望率先研发出更符合全面屏需求的产品,从而主导未来发展趋势。听筒企业有:瑞声科技、歌尔声学、汉得利、共达、宏景华科技、联创宏声电子、高立威电子、睿博电声、汇诚伟业等。
5. 李宁烈骏6和essential区别?
区别就是中底缓震科技不同,
区别如下:
1.烈骏6中底升级为李宁䨻科技材料,中底材质的升级,后掌厚度达到32mm,让烈骏五代的脚感非常感人,对于烈骏主打的人群来说这种脚感会非常加分。其次的话,烈骏五代的大底被设计成了电路板风格的工业现代风,视觉上来说更加潮流了,总之400块的价格,作为一双慢跑鞋是完全没问题的。
2.烈骏6essentil版主要科技配置:一体织鞋面、李宁云PLUS缓震。李宁云PLUS是基于李宁云升级的中底科技,通过引入热塑性尼龙弹性体对EVA进行了性能调校,使材料弹性显著,提升相比传统EVA材质,轻量回弹性能更为优异,穿着更加舒适。
6. 电脑端有哪些良心的办公软件知道的人却不多?
公文高手:真正的一键自动排版工具(绝大多数人只知道小恐龙办公助手)everything+anytxt+textseek+filelocator:超级搜索软件(多数人只知道everything)xyplorer+clover+qttabbar+qidr+one commander+Total commander:资源管理软件(多数人只知道TC)图怪兽:海报制作超级工具方方格子+excel工具箱+easy shu:excel超级辅助插件(多数人方方格子都不知道)roam edit+essentialpim pro:知识管理(多数人只知道notion、印象、有道、wolai、葫芦、飞书、语雀)
1.公文高手:真正的一键自动排版+海量范文搜索全程只需要点击鼠标一次,真正的全自动一键排版(不是一个一个点击,真正的解放双手排版)。
真正的一键范文搜索,内置word/wps插件,搜索的同时出结果,一键复制粘贴,海量范文就这么简单。
2.搜索:everything(文件名搜索)+anytxt(文件内容搜索,免费),textseek+filelocator专业级文件内容搜索真正的专业级搜索(filelocator+textseek):
如果你真的认为everything就是yyds,那么可能的原因是你只需要进行文件名搜索,对结果没有特别强的要求。
3.XYplorer+clover+qttabbar+oneC+TC+qdir+taglyst:文件管理,高效的秘密这些是真正的效率软件。
xyplorer:酷炫的同时功能超强(有一个缺陷是稳定性不高,但不影响日常使用,偶尔会卡死)
clover+qttabbar:将自带的资源管理器优化到最好,支持超级预览(无需点击)
one commander:最酷炫的资源管理
taglyst:将标签化用到极致
TC:老牌稳定,界面一般
qdir:文件整理超级神器(同时打开N个文件夹,4个窗口同时操作,复制粘贴移动很方便)
4.图怪兽:一分钟出超级海报(视频)0基础制作一张精美海报需要多久?1-3分钟即可完成,拥有图怪兽的话。
5.方方格子+excel工具箱+easyshu:excel小白轻松变高手,数据处理、可视化很简单方方格子:
excle工具箱:(轻松让excel标签化)
excel易用宝:
easyshu:可视化很简单
roamedit+essentialpim pro:知识管理essentialpimpro
时间管理,其余内容请看拉轰的其他回答:
比如:万彩办公大师、wps、永中office、字库、图片编辑、语音转文字、pdf软件、小恐龙办公助手idm、quicker等。
这个思维导图持续更新中:
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7. 的外观和配置会怎么样?
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上周,谷歌正式推送了Android 9.0 Pie的正式版,谷歌Pixel手机和Essential Phone率先升级,索尼等第三方厂商也都在第一时间公布了适配进度,小米、华为等厂商更是给部分机型推出了测试版固件。
近日,HTC也通过官方推特公布了旗下升级Android Pie的机型名单。
此次公布可升级至Android 9.0 Pie系统的HTC机型共有四款,包括今年5月发布的最新旗舰HTC U12+,去年下半年发布的HTC U11+,去年上半年发布的HTC U11,以及Android One版本的HTC U11 Life,至于更早的HTC 10则止步Android 8.0。
HTC并没有公布这四款机型具体的升级时间,但根据Sense UI一贯的适配进度来看,有很大可能会在今年年内推送,预计将会在第四季度(10-12月)先推送HTC U12+的Android 9.0更新,之后在明年第一季度(1-3月)推送HTC U11+和HTC U11的更新。
回顾一下HTC U12+这款旗舰。该机采用双面玻璃机身,背部延续了上代的3D水漾玻璃,正面配备18:9高屏占比全面屏,边框相比上代缩窄2mm,辅以前后四摄像头和背部指纹,提供陶瓷黑、透视蓝、烈焰红三种配色,配备了“力反馈压感按键”,并搭配Edge Sense 2.0。
配置方面,HTC U12+拥有一块6英寸WQHD+级Super LCD 6显示屏,支持DCI-P3色域和HDR10视频,搭载高通骁龙845移动平台,6GB LPDDR4X运存+64/128GB UFS 2.1闪存,8MP前置双摄(背景虚化),12MP+16MP后置双摄(广角+2倍光学变焦),支持OIS和EIS、自动变焦、4K 60fps摄录,AR趣味贴纸和HDR 2.0。
你的HTC手机有在此次升级名单之内吗?
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